關(guān)于增強(qiáng)我市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新能力的提案

第一提案人：市政協(xié)科技界 召集人：陳東

一、基本情況

國家和山東省的“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)都將發(fā)展包括第三代半導(dǎo)體在內(nèi)的新材料新技術(shù)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近幾年來，我市立足智能家電、軌道交通、新能源汽車等市場應(yīng)用優(yōu)勢，依托集成電路制造重大項目建設(shè)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)張，支撐能力顯著增強(qiáng)，但提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，還需要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新能力。

二、存在問題

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模總量偏小。與長三角、珠三角等地區(qū)先發(fā)城市相比，青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，無論從規(guī)模總量和核心技術(shù)儲備方面，整體實力還有不少差距。上海集成電路產(chǎn)值已經(jīng)超過2500億，擁有中芯國際、華虹兩個位列國內(nèi)前二的晶圓公司，并做出了蝕刻機(jī)，中微電子正在研發(fā)國產(chǎn)光刻機(jī)。合肥擁有半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，自主培育出國內(nèi)第三大晶圓公司晶合集成（目前世界排第九），自主攻克半導(dǎo)體上游兩大核心設(shè)備高能離子注入機(jī)、蒸鍍機(jī)，自主培育出國內(nèi)唯一的Dram內(nèi)存公司長鑫存儲。

（二）產(chǎn)業(yè)鏈耦合度低。核心產(chǎn)業(yè)量小面窄、布局分散，主要集中在半導(dǎo)體材料鏈、配套鏈領(lǐng)域，領(lǐng)頭企業(yè)較少且?guī)硬蛔悖舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈不完備，中高端價值環(huán)節(jié)缺失，亟待搶抓新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重構(gòu)機(jī)遇，實施強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈計劃。

（三）人才引聚困難。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高度人才密集型產(chǎn)業(yè)，青島目前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，在京津冀及長三角地區(qū)的夾擊下，人才受虹吸效應(yīng)影響較大，山東大學(xué)、青島科技大學(xué)等高校專業(yè)學(xué)科發(fā)揮引領(lǐng)效應(yīng)尚需時間積累，“招人難、留人更難”等問題持續(xù)存在。

三、對策建議

（一）培育優(yōu)勢主體，拉動產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模快速擴(kuò)大。

一是壯大龍頭企業(yè)。加大對重點(diǎn)企業(yè)的關(guān)注和扶持力度，實行一企一策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)發(fā)展關(guān)鍵制約點(diǎn)。優(yōu)先將符合條件的產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)項目納入市級重大項目庫，充分利用好國家、省、市各級政策進(jìn)行重點(diǎn)扶持；圍繞SiC、GaN等晶體材料、功率器件和模塊、照明與顯示器件和下游應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，培育壯大細(xì)分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。二是融通產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。強(qiáng)化需求牽引的作用，從應(yīng)用端需求入手，加強(qiáng)從材料、芯片、器件到模塊應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度合作。加強(qiáng)省內(nèi)省外行業(yè)對接合作，精準(zhǔn)招引、實施補(bǔ)鏈、延鏈、強(qiáng)鏈項目。沿鏈分批打造規(guī)模大、技術(shù)強(qiáng)、品牌響的“領(lǐng)航型”企業(yè)，培育細(xì)分領(lǐng)域的“專精特新”企業(yè)和“科技小巨人”企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、大中小企業(yè)緊密配套、融通發(fā)展，有效提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和競爭力。

（二）推動下游應(yīng)用，拓寬產(chǎn)業(yè)發(fā)展渠道。

搶抓市場機(jī)會，推動第三代半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化。面向第三代半導(dǎo)體器件在充電樁、新能源汽車、智能家電、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域，提升芯片及模塊在電氣性能、散熱設(shè)計、可靠性、封裝材料等方面的性能，突破關(guān)鍵技術(shù)難題，掃清產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大的技術(shù)壁壘，加快實現(xiàn)模塊量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模，形成產(chǎn)業(yè)集聚，打造模組開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化的新高地。加快國產(chǎn)化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用推廣。圍繞半導(dǎo)體照明、激光器、電力電子器件、高頻寬帶等具有市場潛力的領(lǐng)域，組織開展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用試點(diǎn)示范，加快市場滲透，提升國產(chǎn)化率，推動上中游產(chǎn)品在下游應(yīng)用的快速驗證，形成以用興業(yè)的良性循環(huán)。

（三）打造高能級科創(chuàng)平臺，促進(jìn)技術(shù)攻關(guān)。

一是建設(shè)公共技術(shù)平臺。整合優(yōu)勢中堅力量，謀劃建設(shè)第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研究公共技術(shù)平臺，搭建國際先進(jìn)的涵蓋第三代半導(dǎo)體晶體生長技術(shù)、器件物理研究、微納器件設(shè)計與加工技術(shù)、芯片封裝與測試等核心技術(shù)實體研發(fā)創(chuàng)新中心，提升研發(fā)水平和效率。建設(shè)國際先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體研發(fā)、檢測和服務(wù)公共平臺，開展芯片和器件關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新材料、新工藝、新器件。深入開展核心關(guān)鍵技術(shù)研究、應(yīng)用驗證、測試等，引入高溫離子注入系統(tǒng)、化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)、等離子刻蝕機(jī)等關(guān)鍵工藝設(shè)備，以及大型分析檢測測試設(shè)備，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展提供服務(wù)支撐。二是搭建成果轉(zhuǎn)化平臺。聚焦第三代半導(dǎo)體單晶材料生長技術(shù)，器件設(shè)計與制備技術(shù)，封裝與測試技術(shù)等領(lǐng)域，加快推進(jìn)高校及研究院所科技成果與產(chǎn)業(yè)的對接，以共建聯(lián)合實驗室等形式落實成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，并加速推動成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，實現(xiàn)青島在第三代半導(dǎo)體核心技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。三是發(fā)展產(chǎn)業(yè)孵化平臺。支持企業(yè)、高校聯(lián)合國內(nèi)外研發(fā)機(jī)構(gòu)和重點(diǎn)企業(yè)，按照新型研發(fā)機(jī)構(gòu)模式成立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院，打造第三代半導(dǎo)體高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地，大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)和高校實訓(xùn)基地的建設(shè)。發(fā)揮創(chuàng)新平臺在吸引人才、培養(yǎng)人才方面的關(guān)鍵作用，發(fā)揮高校、科研院所和企業(yè)技術(shù)中心的優(yōu)勢，匯聚人才，逐步建成國際先進(jìn)、國內(nèi)一流的第三代半導(dǎo)體科技孵化器，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

[來源：信網(wǎng) 編輯：趙曉珊]